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高端材料方面，半导体前驱体材料龙头雅克科技向长鑫科技供应了DRAM芯片先进制程所需的highk和硅基等多种前驱体产品。
长协还让英伟达能够与SK多源协同，降低传统单一供应商带来的风险。对SK海力士来说，通过长协锁定了未来几年先进存储的需求，随着英伟达GPU出货增长，HBM4及后续世代将在2026年下半年逐步放量，对业绩形成实质支撑。
理由： 已有PostgreSQL，零运维增量。资料量在100万以下，pgvector完全满足。